廈門大學嘉庚學院機電工程與自動化學院方亮教授的著作《摩擦磨損的分子動力學》近日已翻譯成英文版《Molecular Dynamics for Tribology》，并由世界科技出版公司正式出版發行。這標志著該書將在國際學術舞臺上發揮更大作用，進一步為摩擦學領域的科研人員和學者提供重要參考。
世界科技出版公司（World Scientific Publishing，簡稱WSP）由物理學家潘國駒博士（廈門大學校友）于1981年創立于新加坡。經過數十年發展，它已成為亞太地區最大的英文科技出版機構，也是全球科技出版領域的重要參與者之一。
《摩擦磨損的分子動力學》于2023年在國家自然科學基金支持下，由機械工業出版社作為學術著作首次出版，該書聚焦于微裝備、微制造領域長期存在的納米摩擦與磨損難題，通過運用分子動力學模擬以及LAMMPS軟件，并結合位錯理論等多學科知識，進行了系統且深入的研究。其成果為相關行業在解決實際問題時，提供了極為重要的理論支撐與實踐指導。該書一經出版便在國內學術界引起廣泛關注。
2025年6月，《摩擦磨損的分子動力學》在“機工科技・工程科技圖書金齒輪獎”評選中榮獲“卓越高端學術著作獎”。
方亮教授作為機電工程領域知名學者，主要從事硬質合金及陶瓷力學行為表征、陶瓷表面質量對摩擦學行為影響和生物材料摩擦學行為的研究。他曾任中國礦業大學特聘教授，獲教育部科技進步三等獎等多項榮譽，現任荷蘭Elsevier Group PLc.出版集團《Wear》雜志編委，美國John Wiley & Sons,Inc.出版集團《Lubrication Science》雜志編委，《摩擦學學報》雜志編委等，發表多篇學術論文。
此次《摩擦磨損的分子動力學》英文版發行，將跨越語言障礙，進一步助力國際摩擦學領域的學術交流與合作，促進相關領域的技術創新與發展。
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